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Konventionelle COB-Paket Highlights Kostendruck in den Mainstream Lichtquelle oder

Zeichen vergroessen  Zeichen verkleinern Date:2011-06-23   Ansichten:32

COB Licht war in aller Munde, seine überlegene thermische Leistung und eine kostengünstige Fertigung nach von vielen Verpackungen Unternehmen gesucht. Allerdings, wenn wir die nicht Stent Verpackungstechnik gedreht, ihre Lichtausbeute, kann das Leben und andere Probleme mit der Zuverlässigkeit nicht garantiert werden, und bald, COB-Paket und schweigen.

Ein Teil des derzeitigen Grundkapitals der hohen Kosten der LED-Verpackung, LED-Geräten, um die Gesamtkosten zu senken, zusätzlich zu den Materialien, sie müssen auch einen kostengünstigen Paket-Struktur zu wählen. Deshalb, wie man das vorhandene Paket-Struktur zu verändern, zu erreichen, recht niedrigen Verpackungskosten, wie aktuelle Marktdurchdringung von LED-Beleuchtung Industrie, um die effektivste und direkte Weitergabe zu verbessern. COB Licht Produktionskosten relativ niedrig sind, Kühlung erheblich, und eine hohe Packungsdichte und eine höhere optische Dichte Eigenschaften, kann das Paket zu einem Mainstream-Industrie hat sich der Fokus der Aufmerksamkeit.

Laut Engineering LED Korrespondenten Umfrage wird die aktuelle COB-Source-Markt allmählich "warm", Teil der COB Licht Hersteller hat ein neues verwandtes Produkt lanciert.

COB-Technologie Durchbruch Licht allmählich erwärmt

"Im Vergleich zu herkömmlichen LED Verpackungstechnik, ist COB-Panel Lichtquelle sehr weich, sehr großen Markt, ist eine zukünftige Richtung," Day gesagt, dass leitende Ingenieure, Chairman Wang Ruixun Reporter LED.

Laut dem Reporter der Untersuchung, COB-Paket derzeit auf dem Markt zu einem allmählichen Anstieg der Zahl der Unternehmen zu tun, haben einige Unternehmen in der Lage, die Serienproduktion zu erreichen (siehe Tabelle I).

Anfang letzten Jahres japanischen Hersteller COB-Lichtquellen-Technologie wurde deutlich verbessert, haben viele Unternehmen auf COB Verpackung Modus eingeschaltet, hat COB Trägermaterial ebenfalls verbessert, und die frühe Kupfer Substrate, die Entwicklung der Aluminium-Platte, um die aktuelle von einigen Unternehmen eingesetzt keramischen Substraten, eine schrittweise Erhöhung der COB Quelle Zuverlässigkeit.

Im März stellte japanischen Citizen einem Multi-Chip-Produkte zu COB-Technologie, einer Vielzahl von blauen LED-Chips werden in das Paket aufgenommen werden, um eine hohe thermische Leistung, die COB-Technologie auf den Markt wieder zu erreichen. Darüber hinaus hat eine weitere japanische Riese Sharp eine Keramikplatte COB Massenproduktion in Asien ein paar Quellen der Energieerzeugung, einer der COB Keramik.

In Taiwan, obwohl die COB Licht auf eine erlebte die Entwicklung von Schmerzen, aber es gibt noch viele Unternehmen weiter zu entwickeln, und einige technische Ergebnisse. Hongli Opto-Elektronik-Aufbau-Unternehmen, sagte Li Guoping, Vorsitzender, Hongli Opto-electronic hat die Verwendung von keramischen Substraten, Aluminium-Platte und andere Materialien, die von COB Licht entwickelt worden und hatte die Massenproduktion, photosynthetischen Effizienz wurde ebenfalls stark verbessert Zuverlässigkeit der Produkte ist gut.

"COB Keramiksubstrat die Probleme mit der Zuverlässigkeit, aber seine relativ hohen Kosten der Materialien gelöst werden können, mit gewissen technischen Schwierigkeiten", so Wang Ruixun sagte.

Laut Engineering LED-Reporter, COB Keramik heimische Energieerzeugung in Anbetracht der steigenden Zahl von Unternehmen haben Produkte Anwendungsgebiete schrittweise erweitert. Eines Tages aus dem keramischen optischen COB-Paket hat die Energieerzeugung, Shenzhen Crystal Grand aus dem letzten Jahr von der traditionellen Aluminiumplatte allmählich ist die Verwendung von Keramik-, COB Licht erst im vergangenen Jahr eingeschaltet, erreichte der Umsatz 20 Millionen Yuan. Es gibt auch blaue Tian Weiguang, Lite-On und andere heimische Unternehmen haben eine Reihe von Tentakeln erweitert COB Licht.

, Fujian IMC auf dem Optoelectronics Technology Co. "Die gegenwärtige COB-Paket Lampe LED-Lampen haben 40% des Marktes, Japan und viele inländische Unternehmen beschäftigt haben begonnen, die COB Verpackung Vorbild zu nehmen, es die unvermeidliche Tendenz der zukünftigen Entwicklung ist", Ltd Chairman Er Wenming Reporter betonten.

Auch die Reporter auch gelernt, dass, COB ist nicht nur eine Quelle Material und seine Zuverlässigkeit wurde verbessert, und die optische Technologie wurde weiter verbessert. COB-Lichtquelle, während es bessere Wärmeableitung, sondern das Substrat unter dem Kupferfolie, nur eine sehr gute Leistung, aber es nicht tun eine sehr gute optische Verarbeitung, so ist es nun auch MCOB Technologie-Unternehmen gemacht. MCOB einer Lichtquelle Wirkungsgrad ist höher als der COB, wird erwartet, dass Mainstream geworden.

MCOB Technology, ein Multi-cup integriert COB Verpackungen, Verpackungstechnik von LED-Clustern in English Muilti Chips On Board Akronym ist COB-Technologie auf einem Substrat zu N-Chip integrierten Paket sein, aber darunter ist Kupferfolie Substrat, nicht sehr gut für die optische Verarbeitung und MCOB Chips direkt auf die Anzahl der optischen Tasse Kapselung, um flux zu verbessern, kann auch den Erfolg der Surface-Emitting LED-Paket, um die Macht einer einzigen Lichtquelle wie möglich zu erhöhen, um die Blendung und Zebrastreifen zu vermeiden, jeder Erhöhung Watt Lichteffekt.

COB-Paket die Vorzüge der Kostenreduktion

In den letzten Jahren, leuchtet die Nachfrage nach High-Power-Paket allmählich dünner und niedrigeren Kosten, während die COB Licht seiner niedrigen Kosten, der Anwendungs-und Gestaltungsmöglichkeiten Vielzahl von weiteren Vorteilen für den Markt gut zu erleichtern.

Institut für Technische LED-Industrie, nach einer Studie im Jahr 2010 berichtet, der japanische Markt, leuchtet die schnelle Expansion der LED-Glühbirne Beleuchtung als ein typisches Beispiel für die Welt. LED Leuchtmittel im japanischen Markt, vor allem auf die COB-basierte polykristallinen Paket, das traditionelle High-Power-Chips und Module sind hauptsächlich für MR16 LED Lichtquelle wie direktionale verwendet.

"Mit der traditionellen LED SMD SMD-Paket und Paket im Vergleich zu den High-Power kann COB Multi-Chip-Paket direkt in Metall-basierte Leiterplatten gekapselt werden board MCPCB, direkte Wärme durch das Substrat kann nicht nur die Kosten des Stents Herstellungsprozess und auch mit dem Vorteil der Reduzierung des thermischen Widerstandes der Hitze, "Lighting Technology Co., Ltd Nantong Kai Yu Xie Jian, Vorsitzender, sagte.

Neben der Reduzierung der Verwendung von Stents, COB auch weglassen einige der Technologie, unter Beibehaltung der gleichen Qualität. Jian Xie wies ferner darauf hin, dass "es gibt Unternehmen, die direkt Downlight Lampe Tasse als Kühlkörper, nicht mit dem Kühler, SMD-Gehäuse während der Patch, die Notwendigkeit für Reflow-Löten, die Temperatur des Chips einen erheblichen Schaden verursachen, aber COB Verpackung keine Reflow daher keine Notwendigkeit, Bestückungsautomaten und Schweißgeräte Kauf, reduziert nicht nur die Schwelle von Enterprise-Applikationen, und gleichzeitig die Kosten. "

COB Verpackung Kosteneinsparungen in vielerlei Hinsicht. Um 25W LED, zum Beispiel LED herkömmliche hohe Leistung 25W Lichtquelle, zur Annahme der 25 LED 1W LED-Chips in 25 Komponenten verpackt, während die COB-Verpackung ist 25 1W LED-Chips in einem einzigen Chip verpackt, erforderlich Die zweite optische Linse aus den 25 reduziert, um eine, zur Verringerung der hellen Bereich, reduzieren das Material, die Systemkosten und vereinfacht somit die zweite Lichtquelle System optische Konstruktion und Montage Lohnkosteneinsparung.

Reduzierte Kosten für den Marktpreis von COB in Bezug auf SMD Chip-Packaging und Integration und geringeren Stromverbrauch Licht ", als Multi-Chip teilen sich ein Substrat, wodurch die Perlen mehr Leistung Lampen Kosteneinsparungen, sind die Marktpreise wesentlich billiger." Xie Jian sagte Engineering LED Reportern.

Zuverlässigkeit Sorgen COB Verpackung kann zum Mainstream geworden?

COB derzeit die geschäftlichen Anforderungen von kleinen integrierten Paket, wegen des Ausfalls der letzten Runde von Investitionen, viele Beleuchtungs-Anwendungen können Unternehmen, die nicht mit diesem Paket. "COB Lichtquelle neben thermischen Leistung, Kosten, niedrige Kosten, sondern auch das Design personalisieren ist die zukünftige Richtung der zu einem der führenden Paket Entwicklung", Deputy General Manager von Shenzhen Jing Tang, gute Gesetze, sagte Rand.

Allerdings ist der Energieerzeugung derzeit auf dem Markt der Verpackungen Unternehmen COB Lichtquelle ist klein, und die meisten der Aluminiumplatte als Material verwendet. "COB Packaging-Technologie, ist der Engpass, wie die Zuverlässigkeit der Quellen zu verbessern und den Grad der Studie Umwelt", Li Guoping reden. Derzeit auf dem Markt nutzen mehr Aluminiumplatte COB, aufgrund seiner großen thermischen Widerstand, ist die Zuverlässigkeit nicht sehr hoch, anfällig für schlechtes Licht und tote Lichterscheinungen.

Doch obwohl die Keramik zu einem idealen Material für eine der COB, aber wegen der hohen Kosten für Strom weniger als 2W, wenn in den hohen Kosten, schwer zu Kundenakzeptanz werden.

"Der Markt für COB Licht auch an der Seitenlinie, die Nachfrage ist nicht hoch. Ein kleiner Chip, mehr große Chip COB-Paket thermische Beständigkeit und Lichteffekte zu verwenden, gibt es viele andere Probleme", ein Taiwan LED Verpackungstechnik Ingenieur leitender Ingenieur, erzählte Reportern. Da die COB in einer optischen Linse, die Zahl der Lichtbrechung durch den Verlust zu reduzieren, so dass die Erhöhung der thermischen Effizienz und Licht noch die Produktionsausbeute Substrat zu verbessern muss noch verbessert werden.

"Derzeit gibt es noch hell COB Standardisierung, Verpackungshersteller und Beleuchtung Werksnormen können nicht angedockt werden, so dass es schuf auch eine Nachfrage nach sehr wenig Licht auf die COB die Verlegenheit," seit vielen Jahren in der Karriere eines Ingenieurs, sagte Reportern dass im Hinblick auf die Marktnachfrage, viele Unternehmen COB Verpackung und die Integration von Anwendungen, zu erhöhen, um das Problem der inkonsistenten Produktnormen zu lösen.

Es versteht sich, hängt COB Eutektikum auf Lichttechnik, den Stent Material und Flip-Chip-Technologie, sondern nun auch Hersteller, darunter Taiwan, können sehr zuverlässige Quelle für Business-COB selten vorgenommen werden.

COB LED-Modul in vertikaler Lichtquelle und einer Vielzahl von Bauformen, Cree, Osram unterteilt, Philips und anderen internationalen Unternehmen, die den Weg der vertikalen Lichtquellenmodul und weiße RGB hat einen Durchbruch gegeben.
 
 
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