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Eigenschaften: Viskosität 8000cp, 175 Grad 60 Minuten 18 Stunden Betriebszeit.
Wärmeleitfähigkeit 2.5W/mk
Application Branchen: Low-Power-Halbleiter-Dioden, Transistoren
Zweck: LED-Chip-Bonding, 1.000 Stunden geringen Dämpfung
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Basisinformationen
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Eigenschaften: Viskosität 8000cp, 175 Grad 60 Minuten 18 Stunden Betriebszeit.
Wärmeleitfähigkeit 2.5W/mk
Application Branchen: Low-Power-Halbleiter-Dioden, Transistoren
Zweck: LED-Chip-Bonding, 1.000 Stunden geringen Dämpfung
