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TS-D6441BF automatische hochpräzise Hochgeschwindigkeits-Jet Dispenser

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Produkt/Dienstleistungen: TS-D6441BF automatische hochpräzise Hochgeschwindigkeits-Jet Dispenser 
Preisgestaltung: Negotiable  Anfrage
MOQ:  
insgesamt:
Lieferfrist: innerhalb von Tagen ab der Zahlung der Kunden wird geliefert
gueltig bis: langfristig wirksam
neuste Aktualisierung: 2020-04-22
Ansichten: 88
Basisinformationen






 
 
Produkt Details

【】 Beschreibung fortgeschrittenen Dosiersystem für Antenne Sprühinjektion Betrieb, das Gel-Punkt genau, vollständig zu eliminieren das traditionelle "Kontakt-Kleber" gequetscht Teile des Phänomens, erheblich verbessert das Produkt liefert.

TS-D6441BF Präzision High-Speed-Jet Eigenschaften und Anwendung der automatischen Dosierung
● Kleine und kompakte Raum 200um Jet, nicht erreichen können, die regionalen Ansprechpartner
● maximale Durchflussmenge 300g/min, das Gel-Punkt minimalen Durchmesser von 0,3 mm
● Trace-Steuerung, die minimale Zeit quantitative Volumen der Kunststoff 2nl
● leicht zu reinigen, ohne professionelle Werkzeuge
● Keine Nadel liefert, die Wartung ist einfach
Der Verzicht auf Geräte ● Z-Achse Bewegung, wenn keine wesentliche Erhöhung der Produktionseffizienz
● Berührungslose Oberfläche des Produktes nicht beeinträchtigt werden Komponenten leicht beschädigte Teile
● präzise Kontrolle der Leim, reduzieren Betriebskosten
Drei-Achsen-Motion-System, zusammen mit importierten Präzisions-Kugelgewindetriebe (Kugelgewinde) und die LM-Guide (Linearführungen), Bedienung der Maschine dauerhaft, glatt;
Automatische optische Erkennungssystem, Positioniergenauigkeit;
Erweiterte Dosiersystem für Antenne Sprühinjektion Betrieb, das Gel-Punkt genau, vollständig den traditionellen "Anlaufstelle Leim" das Phänomen des zerschlagen Teile, stark verbesserte die Ausbeute eliminiert;
Pressure System zur Aufrechterhaltung einer stabilen Konsistenz der Leim, und mit einem Druck Alarmanlage, machen die Herstellung stabiler und benutzerfreundliche Oberfläche, einfache Bedienung, klar;
Gegebenenfalls flüssige Materialien: UV-Kleber, Schmierstoffe, Kieselgel, Paste, Epoxidharz, für bis zu 30000CPS Viskosität Leim ist weit verbreitet in Halbleiter-Packaging, 3D-Beschichtung und Mikroelektronik-Industrie, Unterfüllung verwendet, und dieses Gerät als den Kern, Design einer Vielzahl von Automatisierungstechnik, hat für den Sound der jungen Electronics, NXP Semiconductors und andere High-End-Business-Services.

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