Vergangenheit LED-Operatoren, den weißen LED Licht Lichtstrahl zu erhalten hat eine große Größe entwickelt, LED-Chips versuchen, den Weg, die angestrebten Ziele zu erreichen. In der Praxis jedoch üben macht weiß LED kontinuierliche Zeit Lichtstrahl wird fallen mehr als 1W, Lichtausbeute Relative Verringerung 20 ~ 30 %. mit anderen Worten, die Helligkeit von weißem LED-Licht als traditionelle mehrmals, führte übertreffen Leuchtstofflampe Energieverbrauch Eigenschaften, es ist notwendig, die vier Hauptthemen zu überwinden: Hemmung der Temperaturanstieg, gewährleistet das Leben verbessern Effizienz und Lumineszenz Eigenschaften der Ausgleich.
Temperatur steigt Problem die Lösung ist, den Paket thermischen Widerstand zu reduzieren; Wartung-Methode besteht darin, die Lebensdauer der LED-Chip-Form-Faktor, eines kleinen Chips verbessern; Möglichkeiten zur Verbesserung der LED-Lichtausbeute ist es, die Chiparchitektur, die Verwendung von kleinen Chips; Lumineszenz Eigenschaften einheitliche Methoden zur Verbesserung der LED Verpackung ist, diese Methoden gekommen entwickelt werden.
Thermische Probleme sind die grundlegende Möglichkeit, Paket zu lösen
Paket thermischer Widerstand wegen der zunehmenden macht es wird stark 10 K/W, weniger ausländischen Firmen entwickelte Hochtemperatur weißen Licht LED, versuchen zu helfen, diese Fragen zu verbessern. In der Praxis jedoch vorsehen höher Heizwert als low-Power LED high-Power LED Dutzende Male mehr als verdoppelt und Temperaturanstieg auch die Lichtausbeute erheblich verringert. Auch Verpackungstechnologien ermöglichen hohen Hitze, aber die LED-Chip-Sperrschichttemperatur dürfte den zulässigen Wert überschreitet, und schließlich Industrie schließlich Einblick zur Lösung der Probleme mit der Kühlung sind die Wurzel des Pakets.
Über LED mit Leben, wie stattdessen Silicon Masse Paket Material und Keramikgehäuse, können LED mit Leben zu verbessern, eine Zahl, vor allem weißen Licht LED glühen Spektrum enthält Wellenlänge unterhalb 450nm kurze Wellenlänge Licht, traditionelle Epoxy Harz Paket Material sehr einfach war kurze Wellenlänge Licht Schaden, high-Power-weiße Licht LED Licht großvolumige mehr beschleunigt Paket Material schlecht, je nach Branche, die Ergebnisanzeige testen kontinuierliche Beleuchtung ist nicht auf 10.000 Stunden, high-Power-weiße Licht LED der Helligkeit hat die Hälfte reduziert,Die grundlegenden Anforderungen für Beleuchtungs- und lange Lebensdauer können nicht erfüllt werden.
Die LED-Lichtausbeute, Chip-Struktur und der Verpackung Struktur verbessern, mit low-Power-weiße LED erreicht das gleiche Niveau. Vor allem auf die Stromdichte Erhöhung zweimal oben, nicht nur ist nicht leicht, Licht aus großen Chips zu entfernen, Ergebnisse werden schon ausgeben weniger effizient als low-Power-weiße Licht LED Dilemma. Wenn die Elektrode Struktur, Chip, in der Theorie zu verbessern das oben optische Aufnahme-Problem lösen kann.
Die thermische Impedanz, verbesserte Wärmeableitung verringern soll
Über Lumineszenz-Eigenschaften der Homogenität ist, die allgemein angenommen, so lange, wie verbesserte Konzentration der fluoreszierende Material Homogenität von Weißlicht-LED mit Phosphor Technologie, sollte in der Lage, diese Schwierigkeiten zu überwinden. Wie bereits erwähnt gesteigert und die macht, müssen versuchen, die thermische Impedanz, verbesserte Wärmeableitung verringern. Besonderheiten sind: Chip auf Paket thermischen Widerstand zu reduzieren, Hemmung der Verpackung auf Leiterplatte erstellen mehr Wärmeableitung der Wärmewiderstand Chip zu verbessern.
Um die thermische Impedanz zu verringern, LED, die viele ausländische Hersteller LED--Set Kühlkörper aus Kupfer und keramische Materialien (Kühlkörper) Oberfläche Chip, und dann verwendet thermische Schweißdraht an die Verwendung von Leiterplatten auf dem Kühler Lüfter gezwungen, Luftkühlung angeschlossen. Unter Deutschland OSRAM Opto Semi Dirigenten Gmb experimentelle Ergebnisse bestätigt, können Sie über die Struktur des LED-Chips zum Schweißen Punkte der heißen Impedanz reduzierte 9 K/W, über traditionelle LED der ein Sechstel, Paket Hou LED 2W macht Shi, LED-Chip von Sperrschichttemperatur als Schweißpunkte hohe 18 K, auch Leiterplatten Scheibentemperatur stieg auf 50 ° c, Kreuzung Temperatur höchstens nur 70 ℃ um verhängt; im Vergleich zu vergangenen heißen Impedanz wenn Wörter, LED-Chip Chip-Temperatur werden unter dem Einfluss der Temperatur von Leiterplatten. Daher muss zur Temperatur des LED-Chips, mit anderen Worten, die thermische Impedanz des reduzierten LED-Chip, um die Schweißpunkte können effektiv reduzieren die Belastung des LED-Chips, die kühlende Wirkung. Umgekehrt auch wenn Weißlicht-LED eine zurückhaltende thermische Impedanz-Struktur, hat wenn die Hitze von der Paket-Übermittlung zu Leiterplatten, LED-Temperatur Ergebnisse steigen wird noch Lichtausbeute stark gesunken sein. Daher Matsushita entwickeln integrierten Technologie Leiterplatte und Verpackung, wird das Unternehmen 1 mm quadratisch blauer LED auf der keramischen Substrat in schnellen chip Verpackung, dann fügt der Keramik Substratoberfläche Kupfer Leiterplatte, laut Matsushita Modul, Leiterplatte Berichte als Ganzes über den thermischen Widerstand ca. 15 K / w
Betreiber zeigen eine thermal Design power
Als Kühler und um Printed Circuit Boards Kompaktheit direkte Hitze-Übertragung-Effekte PCB design sehr komplex. Hat diesem Lumileds der Vereinigten Staaten und Japan Bürger Beleuchtungseinrichtung und LED-Paket Hersteller, haben high-Power LED mit einfachen thermale Technologie, Bürger im Jahr 2004 begann Entwicklung begann mit dem Bau der weißen Licht LED-Samples-Pakets, tut nicht Bedarf besondere Junction Technologie auch können wird dick über 2 ~ 3 mm thermal Gerät der Wärme direkt Emissionen zu externen, gemäß der Bürger gemeldet, obwohl Chip von Abzweigungspunkten auf thermische Gerät von 30 K/W heißen Impedanz als OSRAM 9 k / W, und unter den allgemeinen Umgebung bei Raumtemperatur erhöht die thermische Impedanz um 1W, auch traditionelle Leiterplatten ohne Lüfter gezwungen die Kühlluft gekühlt, Staat oder kontinuierliche Beleuchtung mit Weißlicht-LED-Modulen.
Lumileds im Jahr 2005 beginnt die Herstellung von High-Power LED-Chip, Kreuzung, die zulässige Temperatur bis + 185 ° c, 60 ° c höher als andere Unternehmen ähnlichen Produkten, traditionelle RF-4 Wenn Printed Circuit board Verpackung, Umgebungstemperatur 40 ° c können 1.5W im Zusammenhang mit der macht, die aktuellen (ca. 400mA) eingeben.Lumileds Arkane Punkte, die zulässige Temperatur und die Verbesserung der Bürger wurde, Deutschland OSRAM Unternehmen ist fest des LED-Chips ist in den Heizkörper Oberfläche, 9 K/W ultra niedrige thermische Impedanz Datensätze, den Datensatz zu erreichen, als OSRAM Vergangenheit thermische Impedanz verringert zu ähnlichen 40 % wenn die LED-Modul-Verpackung erwähnenswert ist ist, identisch mit der traditionellen Methode der Flip-Chip-Methode, sondern LED-Module und Kühler, wenn Wählen Sie nächste, um die LED-Chip emittierenden Ebene als das Land nahm Lichtebene Hitze Leitung Emission kann den kürzesten Abstand.
2003 Toshiba Lighting betätigt wurde, auf dem Platz 400 mm Aluminium-Legierung, die Verlegung von Lichtausbeute für das weisse Licht LED 60lm/W niedrige thermische Impedanz, keine speziellen Kühlungskomponenten Kühlung, Lüfter, Prämisse, Testversion Produktionsmodul Beam LED 300lm. Dank Toshiba Lighting hat umfangreiche Testerfahrung, so das Unternehmen wegen der Fortschritte in der Simulations-Technologie seit 2006 über 60lm/W weiße Licht LED, Sie können leicht verbessern, thermischen Leitfähigkeit mit Beleuchtung, Gestell, oder von Lüfter gezwungen Luftkühlung Kühlkörper-Lampe, modulare Struktur, die keine besondere Wärme-Ableitung-Technologie erfordert können auch die Weißlicht-LED.
Ändern der Verpackung Material Rückgang der hemmenden materiellen Verschlechterung und leichte Versorgungsgrad von Geschwindigkeit
Langlebigkeit über LED, LED-Hersteller zu Gegenmaßnahmen zur Zeit ist Änderung Paket Materialien, während fluoreszierendes Material verstreut in das Verpackungsmaterial, vor allem Silicon Paket Material als traditionelle blau, in der Nähe von UV-LED-Chip über das Epoxidharz Verpackungsmaterial kann mehr unterdrücken effektiv materiellen Verschlechterung und Senkung hellen Versorgungsgrad von Tempo es. Da Epoxy Harz Aufnahme Wellenlänge Licht 400 ~ 450nm Prozentsatz erreicht 45 %, Silizium-Paket-Material werden unter 1 %, glänzendes können in der Hälfte der Zeit weniger als 10.000 Stunden Epoxidharz, Silizium-Paket Material kann erweitern, um etwa 40.000 Stunden fast genauso wie die Lebensdauer, Beleuchtung Erfordert keinen Ersatz während das bedeutet Licht über weiße Licht LED. jedoch das Silizium hochelastisch, weiche Materialien ist, Verarbeitung erforderlich wenn mit nicht Verkratzen der Silizium-Herstellung von Harz, in Schleifen der Silizium-Harz anfällig für Anlage Stecklinge, so zukünftige Entwicklung von Technologien zur Verbesserung der Oberflächeneigenschaften erforderlich.
Obwohl Silizium Paket Material sorgt für LED-40.000 Stunden Lebensdauer, aber Beleuchtung Industrie hat verschiedene Ansichten, das wichtigste Argument das traditionelle Leben der Glühlampen und Leuchtstofflampen Lampen ist, ist definiert als "Helligkeit fiel auf unter 30 %." die Helligkeit die LED von Halbzeit von 40.000 Stunden, wenn umgewandelt, Helligkeit fiel unter 30 %, etwa nur etwa 20.000 Stunden. Derzeit gibt es zwei Möglichkeiten, um die Lebensdauer von Komponenten Gegenmaßnahmen, nämlich die Hemmung der Weißlicht-LED, die globalen Temperaturanstieg, und beenden Sie mit Harz-Paket.
Allgemein betrachtet, wenn die vollständige Umsetzung der oben genannten zwei Leben Erweiterung Strategien, Helligkeit werden kann 30 % 40.000 Stunden der Anforderung erreicht. Hemmung der weißen Licht LED Temperatur Kühlung werden führte Verpackung Methode von Leiterplatten, die Bretter verwendet werden können, vor allem wegen der Verpackung-Harze unter hohen Temperaturen, gepaart mit starken Licht rapiden Verschlechterung, in Übereinstimmung mit dem Gesetz Arenius Temperatur von 10 ° c Lebensdauer verlängert zweimal. Beenden Harz-Paket kann werden verwendet, um die Verschlechterungsfaktoren sauber, weil LED Lichtreflexion im Harz Verpackung, wenn Sie Seite Lichtrichtung, den Chip von der Harz-Material-Rückstrahler, ändern können Sie absorbieren Lichtreflexion Platte, entfernen Sie den starken Rückgang in die Menge an Licht. LED-Hersteller verwenden auch Keramik und Metall Verpackungsmaterialien Division der Hauptgrund.
noch nicht geloest
Belohnung Point:0 -
Bis zum Ende des Problems gibt es
