LED-Herstellung Prozess-und Verpackungstechnik
Datum:2011-05-30 18:41
Staat:ungeloest
Frage:admin
zessanforderungen
Elektrodenmuster ist abgeschlossen
2. Expansion Stcke
Dicing die LED-Chips in enger Abstand angeordnet und noch sehr klein (ca. 0,1 mm), ist nicht frderlich fr den Prozess nach der Operation. Wir verwenden Expansion Chip-Bonding Maschine der Membran Expansion, streckt der Abstand zwischen LED-Chips auf ca. 0,6 mm. Erweiterung kann auch manuell eingesetzt werden, aber es ist wahrscheinlich Probleme und andere unerwnschte Abflle Spne fallen verursachen.
3. Dispensing
Entspre
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