High-Power LED Verpackungstechnik
Datum:2010-11-24 16:20
Chips und der entsprechenden keramischen Substrat, dem LED-Chip und dem Substrat und dann direkt miteinander verschweit. Als Substrat integriert eutektischen Lotschicht, elektrostatische Schutzschaltung, Ansteuerschaltung und Kontrolle Kompensationsschaltung ist nicht nur einfach in der Struktur, und wegen der hohen Wrmeleitfhigkeit Materialien, thermische Schnittstelle weniger stark verbessern die thermische Leistung für High-Power LED-Array-Paket Lsungsvorschlge. Deutschland Curmilk Unternehm
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