High-Power LED Verpackungstechnik
Datum:2010-11-24 16:20
verringert thermische Belastung.Abbildung 2 (a) LTCC MetallsubstratAbbildung 2 (b) Schematischer Querschnitt Kupfer KeramiksubstrateDie Ergebnisse zeigen, dass die Schnittstelle auf den thermischen Widerstand des Pakets ist auch eine groe, wenn nicht korrekt verarbeiten die Schnittstelle, wre es schwierig, eine gute Kühlwirkung zu erhalten. Zum Beispiel, Raumtemperatur, gute Grenzflchen Kontakt mit hohen Temperaturen knnen in der Schnittstelle Lücke vorhanden ist, kann das Substrat Verzug auch
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