High-Power LED Verpackungstechnik
Datum:2010-11-24 16:20
hlielich Chip-Layout, Verpackungsmaterial Auswahl (Trgermaterial, Wrmeleitmaterialien) und Prozess-Kühlkrper.Wrmewiderstand LED-Paket inklusive Material (Substrat und Kühlkrper thermische Struktur) Innenwiderstand und Grenzflchen thermische Bestndigkeit. Die Rolle des Substrats Wrmeaufnahme durch den Chip-Wrme-bertragung auf die erzeugte Wrme sinken auf den Wrmeaustausch mit der Auenwelt zu erreichen. Hufig verwendete Trgermaterialien einschlielich Silizium thermische, Metall (zB Aluminium, Ku
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