Hinten LED-Lampen Produkte
n mit einem sehr leistungsfhigen Halbleiter-Materialien, hohe Lichtausbeute beschdigt der Oberflche des importierten Kieselgel-Paket, um die elektronischen Komponenten auf einem Chip aus der Umgebung von Temperatur und Feuchtigkeit zu schtzen und elektronischen Komponenten an dem mechanische Erschtterungen zu vermeiden, erzeugt Stoschden charakteristische Vernderungen durch die Komponente verursacht. Die LED-Chip verfgt ber mehr dieser Merkmale, so dass seine lange Lebensdauer, hohe Lichtausbeut
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