LED Verpackung Struktur und Technologie der vielfältigen Formen der
Datum:2011-05-31 22:25
Staat:ungeloest
Frage:admin
che Eigenschaften. Zum Beispiel die Verwendung von groflchigen Flip-Chip-Struktur, mit einer guten Wrmeleitfhigkeit von Silber Kunststoff, Metall-Stents erhhen die Oberflche des Silizium-Trger Ltkontakthgel Khlkrper direkt berlegene Methode. Darber hinaus ist die Anwendung Design, Leiterplatten-Leiterplatte Thermal Design, thermische Leistung auch sehr wichtig. Im 21. Jahrhundert, LEDs effizient, hohe Helligkeit von und kontinuierlich panchromatischen, rot, orange entwickelte LED-Lichteffekt erz
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