LED Verpackung Struktur und Technologie der vielfältigen Formen der
Datum:2011-05-31 22:25
Staat:ungeloest
Frage:admin
W Leistungsaufnahme platziert werden knnen die Kapselung innerhalb der 90% der Hitze standhalten wird aus dem negativen Pin verteilt auf der Platine Rack und dann in die Luft, wie zur Verringerung der Arbeitszeit pn-bergang Temperaturanstieg mit der Anwendung bercksichtigt werden mssen verpackt ist freigegeben. Vergussmaterialien Hochtemperaturhrtung Epoxidharz und mehr, seine Licht-Performance, Prozess Anpassungsfhigkeit, hohe Zuverlssigkeit, knnen transparent und farbig transparent farbig ode
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