LED-Wafer-Technologie epitaktischen
Datum:2011-06-07 17:11
Staat:ungeloest
Frage:admin
lti-Channel-Silizium-Oberflche zur Entfernung von Partikeln und Metallionen.
Spezielle Verfahren ist wie folgt:
SPM-Reinigung: H2O2-Lsung mit H2SO4-Lsung und die Lsung in einem angemessenen Verhltnis genannt SPM SPM-Lsung mit einer stark oxidierenden Fhigkeit, nach der Metalloxid kann in Reinigungsflssigkeit gelst werden, und Oxidation von organischen Schadstoffen in CO2 und H2O. SPM kann mit einem Silizium-Wafer Reinigung der Oberflche von organischen Verunreinigungen und einige Metalle entfern
Beste Antwort:
noch nicht vorhanden
[Alle Antworten(0)]
[Ich habe zu beantworten]
5/17 Weiter Zurueck Home Letzte
Rückkehr
auffrischen
WAP Home
Web-Version
Login
06/25 11:37