LED-und LED-Industry Development Trend
Datum:2011-06-16 23:17
Staat:ungeloest
Frage:admin
ion mit anderen Technologien, wie geringe Oberflchenrauhigkeit, dreidimensionale Chips, geringer thermischer Widerstand von Chip-Aufbereitungstechnik, LED-Effizienz auf ein neues Niveau zu ermglichen. Darber hinaus Side Emitting-Chips, kann AC-Chip und NBP (no-Bonding-Pad)-Chips und andere neue Strukturen und neue Technologien bringen Revolution in LED-Chip-Technologie. Egal, welche Art von Prozess-, Struktur und Technik, wird letztlich bestimmen, ob sie wirtschaftlich weiterhin der LED-
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