Plasma Reinigung in der Anwendung der LED-Paket
Datum:2011-06-17 16:00
Staat:ungeloest
Frage:admin
D Verpackungstechnik auch groe nderungen erfahren, aber lassen sich grob in folgende Schritte unterteilt werden:
Chip-Test: Oberflche auf mechanische Beschdigungen und Lochfra Ma Hang;
LED-Chip-Erweiterung: Die Erweiterung des Chip-Chip-Bonding-Maschine, um den Film, eng um den Chip durch den Abstand von 0,1 mm strecken angeordnet, ber 0,6 mm, zu erweitern, um den Prozess nach der Operation zu erleichtern;
Abgabe: die entsprechende Position in der LED Standpunkt der silbernen Kunststoff od
Beste Antwort:
noch nicht vorhanden
[Alle Antworten(0)]
[Ich habe zu beantworten]
8/30 Weiter Zurueck Home Letzte
Rückkehr
auffrischen
WAP Home
Web-Version
Login
06/25 21:27