Chip-Packaging-Technologie Know
Datum:2011-06-17 16:01
Staat:ungeloest
Frage:admin
bstrat: in der Regel 2-4 Lagen organischen Materials, bestehend aus Sperrholz. Serie CPU, Intel, Pentium II, III, IV-Prozessoren sind mit diesem Paket.
2.CBGA (CeramicBGA) Substrat: ein Keramik-Substrat, Chip und Substrat elektrische Verbindung zwischen den gngigen Flip-Chip-(FlipChip, die so genannte FC) installiert ist. Serie CPU, Intel, Pentium I, II, haben Pentium Pro Prozessoren ein solches Paket verabschiedet.
3.FCBGA (FilpChipBGA) Substrate: starre Multi-Layer-Substraten.
4.TBGA (TapeBGA)
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