Chip-Packaging-Technologie Know
Datum:2011-06-17 16:01
Staat:ungeloest
Frage:admin
CSP-Paket lsst sich in vier Kategorien unterteilt werden:
1.Lead Frame Type (traditionelle Drahtrahmen Form), im Namen von Herstellern Fujitsu, Hitachi, Rohm, Goldstar (Goldstar), und so weiter.
2.Rigid Interposer Type (starre Interposer-Typ), im Auftrag von Herstellern Motorola, Sony, Toshiba, Panasonic und vieles mehr.
3.Flexible Interposer Type (weiche innere Klappe Typ), einer der berhmtesten ist Tesseras microBGA, CTS ist sim-BGA benutzt das gleiche Prinzip. Andere Vertreter von Herstelle
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