DB-8002-Typ LED automatische festen Kristall
erden knnen Einrichtungen Chip-Bonding Ausrichtung und berwachung der Situation.
Auf der Zufhreinrichtung: fr eine Vielzahl von vertikalen Trger.
Schneiden Krper: einfach, genau zu empfangen materielle Untersttzung aktivieren.
Hauptspezifikationen
Bonder Indikatoren:
Einfgen Geschwindigkeit: 420 ms / Einfgen Zyklus
Einfgen Genauigkeit: 50 um (XY-Positionierung) Genauigkeit: 5
Chip-Gre: 0,18 0,18 mm-1 1 mm
Tipp: Pick-Typ Oberflche
Rotating Arm: 90 Drehung Schweien Arm
Bonding Druck
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