LED Verpackungstechnik
Datum:2011-06-30 14:52
Staat:ungeloest
Frage:admin
eneriert.
Fr groe aktuellen Power-LED-Chip, geringe thermische Bestndigkeit, gute Wrmeabfuhr und geringe Beanspruchung des neuen Power-LED-Paket-Struktur ist der Schlssel-Komponenten. Kann mit geringem Widerstand, hohe Wrmeleitfhigkeit des Materials den Chip, der untere Teil des Chips sowie Kupfer-oder Aluminium-Khlkrper und semi-Kapselung Struktur beschleunigt die Khlung, auch sekundre Khl-Gert entwickelt, um das Gert der thermischen Widerstand zu verringern; im Inneren des Gertes, fll
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