High-Brightness-LED-Packaging-Technologie und-programme
Datum:2011-07-07 11:24
Staat:ungeloest
Frage:admin
ip-(Flip Chip)-Schweien
In den letzten Jahren, Flip-Chip-Lten hat sich aktiv an High-Power LED angewendet Herstellungsprozess, leuchtet die Methode der GaN sterben Flip-Chip-Bonding auf Abkhlung des Substrates, da keine Goldpad Hindernisse die Helligkeit etwas Hilfe zu verbessern. Da der Stromfluss zu verkrzen den Abstand, den Widerstand zu verringern, so die Wrmeerzeugung und relativ billig. Whrend eine solche Bindung auch in der Hitze bertragen auf die nchste Ebene des Substrates eff
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