High-Brightness-LED-Packaging-Technologie und-programme
Datum:2011-07-07 11:24
Staat:ungeloest
Frage:admin
ektiven und anschlieendes Abkhlen des Gertes nach drauen zu gehen. Wenn dieser Prozess in SMD LED verwendet wird, nicht nur zu verbessern Lichtleistung, sondern reduzieren auch den Bereich der Produkt als Ganzes, um Produkt-Anwendungen erweitern.
In den Flip-Chip-LED Technologie-Entwicklung hat im Wesentlichen zwei Programme: eines Lotkugel Bindung (Solder Bump-Reflow)-Technologie, die andere ist die thermische Ultraschall (Thermosonic) Schweien. Zinn-Blei-Lot Ball wurde lange Zeit in d
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