High-Brightness-LED-Packaging-Technologie und-programme
Datum:2011-07-07 11:24
Staat:ungeloest
Frage:admin
er IC-Packaging-Anwendungen hat sich die Technologie ausgereift, so dass dies nicht weiter aus.
Die Linien fr die niedrigen Kosten und niedrigen Produktionskosten des Gerts, LED thermische Ultraschall Flip-Chip-(Thermosonic Flip-Chip)-Power-Technologie eignet sich besonders fr das Schweien. Aus verschweiten Schnittstelle in Gold, weil Gold selbst, die Schmelztemperatur des Materials als Zinn und Silber mit hoher Ball, den festen Kristall nach den Design-Prozess flexibler. Darber hinaus b
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