High-Brightness-LED-Packaging-Technologie und-programme
Datum:2011-07-07 11:24
Staat:ungeloest
Frage:admin
cklung von Single-Chip-Oberflche Gre ( 2mm2), um Licht zu erhhen Bereich, zeigte mehr Gebrauch von rauen Oberflchen zu erhhen Licht, und so weiter. Es gibt einige High-Brightness LED-Chips auf die Lage der pn zwei Elektroden durch schmale getrennt, so dass der Chip Leuchtdioden Effizienz und Wrmeableitung Kapazitt. Krzlich hat die Produktion von High-Power-LED wurde, ist der Einsatz von neuen und verbesserten Laser gelst (Laser Lift-off) und Metall-Bonding-Technologie (Metall-Bindung),
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