LED Verpackungstechnik Überblick über die neuesten Errungenschaften und Entwicklungen
Datum:2011-07-07 11:25
Staat:ungeloest
Frage:admin
nchste Ebene des Substrates effektiven und anschlieendes Abkhlen des Gertes nach drauen zu gehen, wenn dieser Prozess in SMD LED verwendet wird, nicht nur Erhhung Lichtleistung, sondern reduzieren auch den Bereich der Produkt als Ganzes zu Produkt-Anwendungen erweitern.
In den Flip-Chip-LED Technologie-Entwicklung hat im Wesentlichen zwei Programme: eines Lotkugel Bindung (Solder Bump-Reflow)-Technologie, die andere ist die thermische Ultraschall (Thermosonic) Schweien Tin Lotkugel (Ab
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