LED Verpackungstechnik Überblick über die neuesten Errungenschaften und Entwicklungen
Datum:2011-07-07 11:25
Staat:ungeloest
Frage:admin
bildung 10) in IC-Packaging. Antrag fr eine lange Zeit hat sich die Technologie ausgereift, so dass in diesem wiederholen.
Die Linien fr die niedrigen Kosten und niedrigen Produktionskosten des Gertes, thermische Ultraschall Flip-Chip-(Thermosonic Flip-Chip)-Technologie (Abbildung 11) eignet sich besonders fr High-Power LED-Schweien. Um das Schweien Gold-Schnittstelle, durch Gold dieser Schmelztemperatur als Zinn-Blei-Material selbst zu tun Silber High-Ball und auf der festen Kristall
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