LED Verpackungstechnik Überblick über die neuesten Errungenschaften und Entwicklungen
Datum:2011-07-07 11:25
Staat:ungeloest
Frage:admin
ektrischen und mechanischen Eigenschaften aufeinander folgen, und auf den Chip zu schtzen, verhindern, da mechanische, Select Hitze, Feuchtigkeit und anderen externen Schocks Verpackung Methoden, Materialien und der Einsatz von Maschine, sollten sie bercksichtigen die Form der LED-Epitaxie, elektrische / mechanische Eigenschaften und Genauigkeit der festen Kristall und anderen Faktoren. weil LED hat seine optischen Eigenschaften, mssen auch bei der Verpackung zu prfen und sicherzustellen,
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