High-Power LED-Packaging-Technologie
Datum:2011-07-12 13:47
Staat:ungeloest
Frage:admin
ist fr groe Betriebsstrom der LED-Chips, geringe thermische Bestndigkeit, gute Wrmeabfuhr und geringe Beanspruchung des neuen Power-LED-Paket-Struktur ist der Schlssel-Komponenten. Low Widerstand, hohe Wrmeleitfhigkeit des Materials den Chip, der untere Teil des Chips sowie Kupfer-oder Aluminium-Khlkrper und semi-Kapselung Struktur beschleunigt die Abkhlung, auch sekundre Khl-Gert entwickelt, um das Gert der thermischen Widerstand zu verringern. Im Inneren des Gertes, mit einer transpare
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