High-Power LED-Packaging-Technologie
Datum:2011-07-12 13:47
Staat:ungeloest
Frage:admin
il grer als die Trger-Gel und Phosphor Niederschlag und Hndler
Genauigkeit und andere Faktoren, diesen Prozess steuern Einheitlichkeit der Phosphor-Beschichtung Gewicht schwer, was zu der weien Farbe der Uniform.
② Chip mit optischen Parameter: die Eigenschaften der Halbleiter-Prozesses, die Entscheidung Wafer-Chip mit der gleichen Arten von Materialien kann zwischen dem optischen Parameter (z. B. Wellenlnge, Lichtstrke) und Strom (wie Durchlassspannung) Parameter Unterschiede zu prsent
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