AMEC ausgestellt für 22-nm-Generation und unter Chip-Verarbeitung Ätzanlagen
Datum:2011-07-12 17:24
Staat:ungeloest
Frage:admin
dass jeder Wafer kann unabhngig von der Reaktion Umfeld tzverfahren;
5, von der Unterseite der Radiofrequenz-Energie fr eine stabile, Niederspannungs-, High-Density, dem Grad der Plasma, um die Integritt von low-k-Materialien zu erhalten geben;
6, mit unabhngigen Rechte an geistigem Eigentum, mit einem schnellen, stabilen und zuverlssigen Self-Tuning-Funktionen der RF passendes Gert Isolation;
7, der Reaktionskammer Wand Auswahl von hoher Reinheit, Plasma-resistente spezielle Materialien,
Beste Antwort:
noch nicht vorhanden
[Alle Antworten(0)]
[Ich habe zu beantworten]
11/13 Weiter Zurueck Home Letzte
Rückkehr
auffrischen
WAP Home
Web-Version
Login
06/25 09:55