LED Silberleitpaste
ologie
Feinen Nadel in die Abgabe von gut fr Stanz-, Siebdruck, Pin-Transfer-Methode und
Lange Lebensdauer
Ausgezeichnete operative Performance
Typische Anwendungen
Licht emittierende Diode (LED)-Chip-Bonding, der Halbleiterchip-Paket.
Materialeigenschaften vor der Aushrtung
Farbe
Silver
Fill Type
Silver
Gravity @ 25 ℃, g/cm3
3.5
Work Life @ 25 ℃
48 Stunden
Haltbarkeit bei -20 ℃
6 Monate
Viskositt bei 25 ℃, (cps)
20000 ~ 25000
Hrtungsbedingungen:
Empfohlene Hrtungsbedingungen
Tempe
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