2011 Hong Kong International Lighting Technology Exhibition LED-Anwendungen
mpen, Straenlaternen, Steuerungen und Elektronik-Zubehr
LED Verpackung / Modul:
Lampentyp (Lampe), Punkt-Cluster (Cluster), numerische (Digital), Matrix (Punktmatrix) Oberflchenmontage Typ (SMD), und andere Wafer (Epi-Wafer), Getreide (Chip)
Process Equipment und Materialien:
Substrate, Einkristall Stbe, fluoreszierenden Pulver, Epoxidharz, Leiterrahmen, etc.
Epitaxie (MOCVD / MBE / USG / VPE)
Getreideprodukte (Diffusion / Metall Verdunstung / Radierung / Behandlung / Schneiden)
Package (Draht /
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