Austausch LED Wafer Wachstum
Datum:2011-11-11 17:50
Staat:ungeloest
Frage:zenghuiping
ile Unterschied der Schlupf Oberflche Erscheinungen aufgrund thermischer Belastung zu vermeiden.
Schneiden:
Crystal Stbe knnen zu einem spteren Zeitpunkt in ein Stck davon geschnitten werden oder fr wafer. Chip, Wafer, Halbleiter-Komponenten Chips oder Chip Material, Zugfestigkeit Dehnung von hochreinem Silizium Kristall Barren (Crystal Ingot), genannt kreisfrmige Klingen schneiden durch den Wafer (Wafer).
Mark Bray, Crystal:
Gallium-Arsenid Lei Crystal Prozess der versch
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