Detaillierte Hochleistungs-LED thermische Verpackungstechnik In-und Ausland Aktuelle Forschung und E
Datum:2011-05-30 16:58
nlayout
Metal Platinenlayout Verwendung von Aluminium und anderen Metallen eine ausgezeichnete Wrmeleitfhigkeit Temperament. Der Chip-Paket, um ein paar Millimeter dick, mit einer Kupfer-Elektrode bedeckt auf der Rennstrecke Platte Bord oder Chip-Packaging in Metall-Zwischenplatte Bord auf der Leiterplatte. Und dann mit einem Khlkrper auf der Verpackung zu lsen die LEDs fr Power erhht, die durch die Khlung brauchen jemanden, der Fragen zu beantworten. Das Layout kann vertraglich an die guten
13/29 Weiter Zurueck Home Letzte
Rückkehr
auffrischen
WAP Home
Web-Version
Login
06/27 04:59