Detaillierte Hochleistungs-LED thermische Verpackungstechnik In-und Ausland Aktuelle Forschung und E
Datum:2011-05-30 16:58
erial und Verpackungsmaterial bevorzugt.
(1) Substrat
Fr Hochleistungs-LED, ist der Chip Material nie getroffen und die thermische Ausdehnung des Materials Missverhltnis zwischen der Erwrmung durch Blei aus der Elektrode brauchen jemanden, der Fragen zu beantworten. Wahl der Keramik Keramik ist Cu / Mo Platte und Cu / W-Legierung als Wrme-Board Material, aber diese waren Legierung hohen Produktionskosten, nicht frderlich fr groflchige, kostengnstige Produktion. Gute Auswahl an Wrmeleitfhigke
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