CSUN industriellen Programmstart der "hohe Helligkeit und hohe thermische" duale Lösung
Datum:2011-06-15 14:53
Import WLP (Wafer Level Package)-Prozess, um Kosten fr Si Interposer erleichtern TSV Integrationsprogramm, die exklusive Entwicklung von DRIE TSV Wafer Laminierung Maschine und Trockentzprozess Integration durch die Entwicklung von der einfachen High-Yield-TSV Prozess CSUN wird Verklebung auf dem Si-Submount sterben angewandt, kann die Saphir-Substrat Ausdnnung LED-Bonding eng mit Si Submount zusammen zu maximieren Wrmebertragung Leistungsabfall GaN Krner Sperrschichttemperatur generell, nur 10
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