CSUN industriellen Programmstart der "hohe Helligkeit und hohe thermische" duale Lösung
Datum:2011-06-15 14:53
Grad C gesunken auf 50% kann die Lebensdauer zu erhhen.
CSUN bietet dieses Verfahren in der Si Interposer TSV Integrationslsungen, darunter: Wafer Laminierung Maschine, Belichtung Maschine, Adrie Plasma Mechanismus der Plasmatzprozess Ausrstung, die der Nutzung der fortgeschrittenen Produkte in das Produkt-Segmentierung, sofern CSUN duale Lsung grte Vorteil, um einen Platz fr die Prozess-Anlagen und Technologien, einschlielich gemustert Etch und Helligkeit erhhen der technologischen Ausrstung,
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