High-Power LED-Beleuchtung-Klasse Verpackungstechnik und Materialien Detaillierte
Datum:2011-05-27 16:45
Staat:ungeloest
Frage:admin
en groformatige LED-Chips werden gemeinsam mit dem Silizium-Substrat verschweit. Diese Struktur ist sinnvoll, beide als die Ausgabe und unter Bercksichtigung der Licht Wrmeableitung Problem, das die Mainstream-High-Power-LED in der Produktion ist.
Lumileds, den Vereinigten Staaten im Jahr 2001 entwickelte eine Macht-Flip-Chip AlGaInN (FCLED)-Struktur, ist das Herstellungsverfahren: Erstens, hinterlegt der Spitze P-Typ epitaktischen GaN Film auf der NiAu Schichten dicker als 500A, fr ohmschen Ko
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