noch nicht geloest
Belohnung Point:0 -
Bis zum Ende des Problems gibt es
1.LED Chip Test
Prüfung: Gibt es Fläche von mechanischen Beschädigungen und Ma Hang (lockhill Chipgröße Lochfraß und ob die Größe der Elektrode Prozessanforderungen Elektrode Muster ist komplett
2.LED Expansion Film
Dicing die LED-Chips in enger Abstand angeordnet und noch sehr klein (ca. 0,1 mm), ist nicht förderlich für den Prozess nach der Operation. Wir verwenden Expansion Chip-Bonding Maschine der Membran Expansion, streckt der Abstand zwischen LED-Chips auf ca. 0,6 mm. Erweiterung kann auch manuell eingesetzt werden, aber es ist wahrscheinlich Probleme und andere unerwünschte Abfälle Späne fallen verursachen.
3.LED Dispensing
Entsprechende Position in der LED-Halterung Punkt Silber Kunststoff oder Gummi Isolierung. (Für GaAs, SiC leitfähigen Substrat, hat die uckelektrode rot, gelb, gelb und grün-Chips, mit silbernem Kunststoff. Isolier-Saphir-Substraten für blau, grün LED-Chips, die Verwendung von isolierenden Gummi auf den Chip zu sichern.)
Dosiervorgang Schwierigkeit besteht darin, das Ausmaß der Kontrolle, das Gel Höhe, sind Zapfstellen detaillierte Prozessanforderungen.
Silver Kleber und Leim in die Isolation der Speicherung und Verwendung sind strenge Anforderungen, Silber Kunststoff aufwachen Materialien, Mischen, sind Zeit der Nutzung Prozesse müssen darauf achten,.
Herstellung von Kunststoff 4.LED
Und die Abgabe ist im Gegenteil die vorbereitete Gel zuerst von Leim aufgetragen, die auf der Rückseite silber LED Elektrodengel, und kleben Sie die Rückseite mit Silber LED in der LED-Halterung installiert vorbereitet. Herstellung von Klebstoffzuführung Effizienz ist viel höher als, aber nicht alle Produkte sind für Kunststoff hergestellt.
5.LED Hand Dorn Stück
Nach dem Ausbau des LED-Chip (hergestellt oder nicht bereit Klebstoff Kunststoff) in der Halterung Dorn Filmsets platziert, LED-Leuchte am Tretlager, unter dem Mikroskop mit einem Stift auf einem LED-Chip, ein Dorn an der entsprechenden Stelle. Gill Platte und Auto-Handbuch als Käfig hat den Vorteil der einfachen Austausch der verschiedenen Chips zu jeder Zeit, für eine Vielzahl von Chip-Produkte müssen installiert werden.
6.LED automatischen Palettenwechsler
Automatische Palette ist eine Kombination aus Klebestift (Klebstoff) und die Installation des Chips erfolgt in zwei Schritten, erster Punkt in der LED-Halterung Silber Kunststoff (Kunststoff-Isolierung), und verwenden Sie dann die Vakuumdüse aus dem LED-Chip mobilen Standort saugen und dann in platziert entsprechenden Halterung Position. Automatisch auf dem Hauptrahmen im Bereich Process Equipment Betrieb installiert werden sollte, vertraut mit der Programmierung, während die Ausrüstung und Montage von Präzisions-Kunststoffteilen Stick zu justieren. So weit wie möglich die Auswahl der verwendeten Düse Bakelit Düse zur Oberfläche Schäden an der LED-Chips zu verhindern, insbesondere, blau, grün Chips müssen Bakelit's sein. Weil Stahl Tipps können an der Oberfläche kratzen des aktuellen Diffusionsschicht Chip.
7.LED Sintern
Der Zweck ist, gesinterten Silber Kunststoff Härten zu machen, Sintertemperatur erforderlich zu überwachen und zu verhindern, viel schlechter. Silver Paste Sintertemperatur ist in der Regel bei 150 ℃ gesteuert, Sintern 2 Stunden. Kann entsprechend den tatsächlichen Verhältnissen auf 170 ℃ eingestellt werden, 1 Stunde. Isolierenden Klebstoff in der Regel 150 ℃, 1 Stunde.
Silver Paste Sinterofen Prozess Anforderungen müssen durch 2 Stunden (oder 1 Stunde) getrennt werden, um offene ersetzen Sinterprodukte, in der Mitte sind nicht frei zu öffnen. Sinterofen für andere Zwecke ist nicht verhindern Umweltverschmutzung.
