LED-Herstellung Prozess-und Verpackungstechnik

Zunächst wird der Produktionsprozess

. 1 Prozess:

a) Reinigung: Ultraschallreinigung PCB-oder LED-Unterstützung, und Trocknen.

b) Beschläge: Die LED-Würfel (Wafer) auf der unteren Elektrode Silberpaste nach der Erweiterung vorbereitet, sterben die Erweiterung der sterben nach der (Wafer) in der Dorn Kristall Tisch gelegt, unter dem Mikroskop mit einem Dorn im Kristall Stift montiert auf einer Leiterplatte oder einer entsprechenden Unterlage auf die Unterstützung, die durch Sintern der silbernen Klebstoffaushärtung gefolgt LED.

c) Druck-Schweißen: Schweißen mit Aluminium-Draht-oder Golddraht Elektroden mit dem LED-Chip auf der Leitung für Stromeinspeisung. LED angebracht direkt auf der Platine, die allgemeine Verwendung von Aluminium-Draht-Schweißen. (TOP-LED müssen Weißgold Draht Schweißer machen)

d) Verpackung: Durch den Verzicht auf Epoxy zum Schutz der LED-Chip und verdrahten. Dosierung in der Leiterplatte, die Form des ausgehärteten Gel, gibt es strenge Anforderungen, die direkt an die Helligkeit der Hintergrundbeleuchtung des fertigen Produkts ist ähnlich. Dieser Prozess wird auch davon ausgehen, den Punkt von Phosphor (weiße LED) Aufgabe.

e) Schweißen: Wenn die Hintergrundbeleuchtung ist die Verwendung von SMD-LED oder andere gekapselt LED, in der Montage, müssen Sie LED auf der Leiterplatte verlötet.

f) Schneiden Film: Punsch mit allen notwendigen Hintergrundbeleuchtung Diffusion Film, reflektierenden Film sterben.

g) Montage: Nach den Zeichnungen, eine Vielzahl von Materialien manuell installieren Hintergrundbeleuchtung der richtigen Stelle.

h) Test: Schauen Sie sich die Hintergrundbeleuchtung optischen Parametern und Licht Einheitlichkeit ist gut.

Verpackung: Das fertige Produkt benötigt Verpackung, Lagerung.

Zweitens den Verpackungsprozess

1.LED Aufgabe Paket

Ist mit dem äußeren führen Elektroden auf dem LED-Chip, bei gleichzeitigem Schutz der LED-Chips, und spielen eine Rolle bei der Verbesserung der Effizienz der Extraktion Licht. Key Prozess montiert, Pressschweißen, Paket.

2.LED Paket

LED-Paket kann man sagen, vielfältig, hauptsächlich nach verschiedenen Anwendungen unter Verwendung der entsprechenden Formfaktor, thermische Reaktion und die Lichteffekte werden. Klassifizierung nach LED-Lampe-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED und so auf der Packung.

3.LED Verpackungsprozess

4. Packaging-Technologie,

1. Chip Test

Prüfung: Gibt es Fläche von mechanischen Beschädigungen und Ma Hang (lockhill) Lochfraß

Chip-Größe und ob die Größe der Elektrode Prozessanforderungen

Elektrodenmuster ist abgeschlossen

2. Expansion Stücke

Dicing die LED-Chips in enger Abstand angeordnet und noch sehr klein (ca. 0,1 mm), ist nicht förderlich für den Prozess nach der Operation. Wir verwenden Expansion Chip-Bonding Maschine der Membran Expansion, streckt der Abstand zwischen LED-Chips auf ca. 0,6 mm. Erweiterung kann auch manuell eingesetzt werden, aber es ist wahrscheinlich Probleme und andere unerwünschte Abfälle Späne fallen verursachen.

3. Dispensing

Entsprechende Position in der LED-Halterung Punkt Silber Kunststoff oder Gummi Isolierung.

(Für GaAs, SiC leitfähigen Substrat, hat die uckelektrode rot, gelb, gelb und grün-Chips, mit silbernem Kunststoff. Isolier-Saphir-Substraten für blau, grün LED-Chips, die Verwendung von isolierenden Gummi auf den Chip zu sichern.)

Dosiervorgang Schwierigkeit besteht darin, das Ausmaß der Kontrolle, das Gel Höhe, sind Zapfstellen detaillierte Prozessanforderungen.

Silver Kleber und Leim in die Isolation der Speicherung und Verwendung sind strenge Anforderungen, Silber Kunststoff aufwachen Materialien, Mischen, sind Zeit der Nutzung Prozesse müssen darauf achten,.

4. Herstellung von Klebstoff

Und die Abgabe ist im Gegenteil die vorbereitete Gel zuerst von Leim aufgetragen, die auf der Rückseite silber LED Elektrodengel, und kleben Sie die Rückseite mit Silber LED in der LED-Halterung installiert vorbereitet. Herstellung von Klebstoffzuführung Effizienz ist viel höher als, aber nicht alle Produkte sind für Kunststoff hergestellt.

5. Hand Dorn Stück

Nach dem Ausbau des LED-Chip (hergestellt oder nicht bereit Klebstoff Kunststoff) in der Halterung Dorn Filmsets platziert, LED-Leuchte am Tretlager, unter dem Mikroskop mit einem Stift auf einem LED-Chip, ein Dorn an der entsprechenden Stelle. Gill Platte und Auto-Handbuch als Käfig hat den Vorteil der einfachen Austausch der verschiedenen Chips zu jeder Zeit, für eine Vielzahl von Chip-Produkte müssen installiert werden.

6. Automatischer Palettenwechsler

Automatische Palette ist eine Kombination aus Klebestift (Klebstoff) und die Installation des Chips erfolgt in zwei Schritten, erster Punkt in der LED-Halterung Silber Kunststoff (Kunststoff-Isolierung), und verwenden Sie dann die Vakuumdüse aus dem LED-Chip mobilen Standort saugen und dann in platziert entsprechenden Halterung Position.

Automatisch auf dem Hauptrahmen im Bereich Process Equipment Betrieb installiert werden sollte, vertraut mit der Programmierung, während die Ausrüstung und Montage von Präzisions-Kunststoffteilen Stick zu justieren. So weit wie möglich die Auswahl der verwendeten Düse Bakelit Düse zur Oberfläche Schäden an der LED-Chips zu verhindern, insbesondere, blau, grün, Chip verwendet werden Bakelit für. Weil Stahl Tipps können an der Oberfläche kratzen des aktuellen Diffusionsschicht Chip.

7. Gesinterte

Der Zweck ist, gesinterten Silber Kunststoff Härten zu machen, Sintertemperatur erforderlich zu überwachen und zu verhindern, viel schlechter.

Silver Paste Sintertemperatur ist in der Regel bei 150 ℃ gesteuert, Sintern 2 Stunden. Kann entsprechend den tatsächlichen Verhältnissen auf 170 ℃ eingestellt werden, 1 Stunde.

Isolierenden Klebstoff in der Regel 150 ℃, 1 Stunde.

Silver Paste Sinterofen Prozess Anforderungen müssen durch 2 Stunden (oder 1 Stunde) getrennt werden, um offene ersetzen Sinterprodukte, in der Mitte sind nicht frei zu öffnen. Sinterofen für andere Zwecke ist nicht verhindern Umweltverschmutzung.

8. Bonding

Der Zweck der Haftung der Elektrode führen zu den LED-Chip, das fertige Produkt führen Verbindungen innerhalb und außerhalb der Arbeit.

LED Druck zum Schweißen eine goldene Kugel und Aluminium Drahtbonden zwei. Rechts ist die Aluminium-Wire-Bonding-Prozess, die erste Elektrode in der LED-Chip, den ersten Druckpunkt, dann ist die Aluminium-Stränge auf die entsprechende Halterung über der Druckpunkt auf der zweiten Aluminiumdraht aufgeschnappt. Gold Kugel Bonding-Prozess ist der erste Punkt in der Druck vor dem Brennen einer Kugel, wie der Rest des Prozesses.

Kleben ist eine LED-Packaging-Technologie in den wichtigen Glied in der Haupt-Prozess ist die Notwendigkeit, die Bindung Gold (Aluminiumdraht) Drahtbogen Form, Lötstelle Form, Spannung zu überwachen.

Schweißen von Druck detaillierte Studie über verschiedene Themen beteiligt, wie Gold (Aluminium) Drahtmaterialien, Ultraschall-Leistung, Kleben Stress, Keile (Keil) Auswahl, Keile (Keil) Flugbahn und so weiter. (Die Abbildung unter den gleichen Bedingungen ist, zwei verschiedene Druck aus der Lötstelle Accounts Chopper Fotos, sowohl die Existenz von Unterschieden in der Mikrostruktur, die Produktqualität zu beeinträchtigen.) Hier sind wir nicht mehr müde Zustand.

9. Dispensing Paket

LED-Paket Haupt ein wenig Klebstoff, Blumenerde, Guß von drei.

Grundsätzlich ist die Schwierigkeit, die Blase Prozesssteuerung, Multi-Material-Mangel, schwarzen Flecken. Entwickelt vor allem für Auswahl der Materialien, mit einer guten Auswahl von Epoxid-und Halterung zusammen. (General-LED kann nicht Dichtigkeitsprüfung), wie in der TOP-LED angezeigt und Side-Paket zur Abgabe LED. Manuelle Abgabe Paket von der operativen Ebene erfordert einen sehr hohen (vor allem weiße LED), die größte Schwierigkeit ist es, das Ausmaß der Kontrolle verzichten, da das Epoxidharz wird verdicken während des Einsatzes. Dispensing weiße LED Leuchtstoff Niederschlag gibt ein Licht chromatische Aberration verursacht das Problem.

10. Füllung Kunststoffverpackung

Lampen-LED-Paket in Form von Hilfe Blumenerde. Casting-Prozess ist der erste in der in den flüssigen Epoxidharzen Formhohlraum, und fügen Sie anschließend eine gute LED Bracketadhäsivtechnik LED, in den Ofen für die Aushärtung, die LED aus dem Hohlraum entstehen gebildet wird.

11. Molded Paket

Die Bindung in einer guten LED Halterung in die Form, die beiden unteren Werkzeugaufspannplatte hydraulische Maschinen und Vakuum, das Epoxid-Klebstoff Injektion in die Einfahrt auf die beheizte Form mit einem hydraulischen Kolben Läufer, Epoxy Shun der Läufer in den Schlitz der einzelnen LED-Formen und Aushärten.

12. Aushärtung und nach dem Aushärten

Die Aushärtung erfolgt die Aushärtung von Epoxidharz Kapselung allgemein Epoxyhärtungsmittel Bedingungen 135 ℃, 1 Stunde. Molded Paket ist in der Regel in 150 ℃, 4 Minuten.

13. Nach dem Aushärten

Nach dem Aushärten wird die vollständige Aushärtung von Epoxidharzen erlauben, während LED thermische Alterung. Nachhärtung Epoxid und Unterstützung zur Verbesserung der (PCB) der Haftfestigkeit ist sehr wichtig. Allgemeine Geschäftsbedingungen von 120 ℃, 4 Stunden.

14. Schneiden Sie die Sehnen und Würfeln

Die LED in der Produktion verbunden sind (nicht einfache), LED-Lampe Paket mit Sehnen schneiden Schnitt mit LED-Leisten Stent. SMD-LED ist in einer Leiterplatte, Sie auf die Trennung von Würfeln Werk zu vollenden müssen.

15. Test

LED photoelektrischen Parameter der Prüfung, Inspektion Dimensionen, während LED-Produkte basierend auf Kundenanforderungen für die Sortierung.

16. Packaging

Graf zum fertigen Produkt Verpackung. Super helle LED müssen antistatische Verpackungen